HSB23-232325
CUI Devices
Deutsch
Artikelnummer: | HSB23-232325 |
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Hersteller / Marke: | CUI Devices |
Teil der Beschreibung.: | HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM |
Datenblätte: | None |
RoHs Status: | |
ECAD -Modell: | |
Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
Aktie: |
Ship From: Hong Kong
Anzahl | Einzelpreis |
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1+ | $1.37 |
10+ | $1.328 |
25+ | $1.2896 |
50+ | $1.2128 |
100+ | $1.09 |
250+ | $1.0746 |
500+ | $1.0056 |
1000+ | $0.9902 |
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Produkteigenschaften | Eigenschaften |
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Breite | 0.906" (23.00mm) |
Art | Top Mount |
Thermischer Widerstand @ Natürlich | 12.23°C/W |
Wärmewiderstand @ Umluft | 3.80°C/W @ 200 LFM |
Gestalten | Square, Pin Fins |
Serie | HSB |
Leistungsdissipation @ Temperaturanstieg | 6.13W @ 75°C |
Paket gekühlt | BGA |
Produkteigenschaften | Eigenschaften |
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Paket | Box |
Material Oberfläche | Black Anodized |
Stoff | Aluminum Alloy |
Länge | 0.906" (23.00mm) |
Flossenhöhe | 0.984" (25.00mm) |
Durchmesser | - |
Befestigungsmethode | Adhesive |
HEAT SINK, BGA, 43.1 X 43.1 X 16
SCHOTTKY BARRIER DIODE
SCHOTTKY BARRIER DIODE
HEAT SINK, BGA, 33.5 X 33.5 X 8
RECTIFIER DIODE, SCHOTTKY
HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 18 MM
DIODE FOR HIGH SPEED SWITCHING
HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MM
HEAT SINK, BGA, 45 X 45 X 15 MM
HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 18 MM
HEAT SINK, BGA, 28.5 X 28.5 X 10
HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM
SCHOTTKY BARRIER DIODE
PLANAR DIODE
HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 25 MM
HSB226S-JTL-E RENESAS
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM
SCHOTTKY BARRIER DIODE
HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 10 MM
HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 22 MM,
2024/06/6
2024/04/18
2024/04/13
2023/12/20
![]() HSB23-232325CUI Devices |
Anzahl*
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Zielpreis (USD)
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